2025 유리 기판 TGV 산업 체인 서밋 포럼이 곧 개최됩니다

2025년 3월 19일부터 20일까지 유리 기판 TGV 산업 체인 서밋 포럼이 쑤저우의 Nikko 호텔에서 개최됩니다. 이번 포럼은 업계 전문가와 학자들을 모아 유리 기판의 미래 개발 동향, 기술 혁신 및 시장 기회에 대해 논의하는 것을 목표로 합니다. 차세대 칩 기판의 핵심 소재인 유리 기판은 생산, 원자재, 장비, 기술, 포장, 테스트 및 응용을 포괄하는 산업 체인을 가지고 있습니다. 기술이 계속해서 성숙해짐에 따라 유리 기판의 응용 전망은 매우 광범위해졌습니다.