Незабаром відбудеться саміт промислової мережі TGV для скляних підкладок 2025 року

З 19 по 20 березня 2025 року в готелі Nikko в Сучжоу проходитиме Форум галузевої мережі TGV із скляної підкладки. Цей форум має на меті зібрати експертів галузі та вчених для обговорення майбутніх тенденцій розвитку, технологічних інновацій та ринкових можливостей скляних підкладок. Як основний матеріал наступного покоління підкладок для чіпів, скляні підкладки мають промисловий ланцюг, що охоплює виробництво, сировину, обладнання, технології, упаковку, випробування та застосування. Оскільки технологія продовжує розвиватися, перспективи застосування скляних підкладок дуже широкі.