Peagi toimub 2025. aasta klaassubstraadi TGV tööstusahela tippkohtumise foorum

19. kuni 20. märtsini 2025 toimub Suzhous Nikko hotellis Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum. Selle foorumi eesmärk on koondada valdkonna eksperte ja teadlasi, et arutada tulevasi arengusuundi, tehnoloogilisi uuendusi ja klaasaluspindade turuvõimalusi. Klaassubstraatide järgmise põlvkonna põhimaterjalina on klaasalustel tööstuslik ahel, mis hõlmab tootmist, toorainet, seadmeid, tehnoloogiat, pakkimist, katsetamist ja rakendust. Kuna tehnoloogia areneb jätkuvalt, on klaaspindade kasutusvõimalused väga laiad.