晶合集成55nm TDDI实现大规模量产，积极布局汽车芯片领域

晶合集成在2023年取得了重要进展，其55nm TDDI实现了大规模量产，40nm高压OLED平台正式流片。同时，公司正积极布局汽车芯片领域，产品陆续通过车规级认证。