TSMCは840億米ドルの現金およびローン支援を受け、3番目のウェーハファブは2nmを超えた

TSMCは最近、米国でのチップ製造事業を支援するため、米国政府が総額116億ドルの現金補助金と低利融資（約840億元に相当）を提供すると発表した。この資金提供は、CHIPおよび科学法に基づいて承認された最大の投資である。 TSMCは総投資額4700億元以上をかけてアリゾナ州フェニックスに3番目のウェーハ工場を建設する計画だ。