TSMC, 현금·대출 지원 840억 달러 받아 세 번째 웨이퍼 팹 2nm 돌파

TSMC는 최근 미국 정부가 미국 내 칩 제조 사업을 지원하기 위해 총 116억 달러의 현금 보조금과 저금리 대출(약 840억 위안에 해당)을 제공할 것이라고 발표했습니다. 이번 자금은 CHIP 및 과학법(CHIP and Science Act)에 따라 승인된 투자 중 최대 규모입니다. TSMC는 애리조나주 피닉스에 총 4700억 위안 이상을 투자해 세 번째 웨이퍼 팹을 건설할 계획이다.