TSMC a reçu 84 milliards de dollars américains en espèces et en prêts, et sa troisième usine de fabrication de plaquettes a dépassé les 2 nm

TSMC a récemment annoncé que le gouvernement américain lui fournirait un total de 11,6 milliards de dollars de subventions en espèces et de prêts à faible taux d'intérêt, équivalant à environ 84 milliards de yuans, pour soutenir son activité de fabrication de puces aux États-Unis. Ce financement constitue le plus gros investissement approuvé en vertu de la loi CHIP et Science. TSMC prévoit de construire sa troisième usine de fabrication de plaquettes à Phoenix, en Arizona, avec un investissement total de plus de 470 milliards de yuans.