TSMC recebe US$ 84 bilhões em dinheiro e apoio a empréstimos dos Estados Unidos, e sua terceira fábrica de wafer ultrapassa 2 nm

A TSMC anunciou recentemente que o governo dos EUA fornecerá um total de US$ 11,6 bilhões em subsídios em dinheiro e empréstimos a juros baixos, equivalentes a aproximadamente 84 bilhões de yuans, para apoiar seu negócio de fabricação de chips nos Estados Unidos. O financiamento é o maior investimento aprovado pela CHIP and Science Act. A TSMC planeja construir sua terceira fábrica de wafers em Phoenix, Arizona, com um investimento total de mais de 470 bilhões de yuans.