TSMC modtog 84 milliarder amerikanske dollars i kontanter og lånestøtte, og dets tredje wafer-fabrik oversteg 2nm

TSMC annoncerede for nylig, at den amerikanske regering vil give den i alt 11,6 milliarder dollars i kontante subsidier og lavrentelån, svarende til cirka 84 milliarder yuan, for at støtte sin chipfremstillingsvirksomhed i USA. Finansieringen er den største investering godkendt under CHIP and Science Act. TSMC planlægger at bygge sin tredje waferfabrik i Phoenix, Arizona, med en samlet investering på mere end 470 milliarder yuan.