TSMC ទទួលបានជំនួយជាសាច់ប្រាក់ និងប្រាក់កម្ចីចំនួន 84 ពាន់លានដុល្លារអាមេរិក ហើយ wafer fab ទីបីរបស់ខ្លួនបានលើសពី 2nm

TSMC ថ្មីៗនេះបានប្រកាសថារដ្ឋាភិបាលសហរដ្ឋអាមេរិកនឹងផ្តល់ឱ្យវានូវប្រាក់ឧបត្ថម្ភសាច់ប្រាក់សរុបចំនួន 11.6 ពាន់លានដុល្លារ និងកម្ចីការប្រាក់ទាប ស្មើនឹងប្រមាណ 84 ពាន់លានយន់ ដើម្បីគាំទ្រដល់អាជីវកម្មផលិតបន្ទះឈីបរបស់ខ្លួននៅក្នុងសហរដ្ឋអាមេរិក។ ការផ្តល់មូលនិធិគឺជាការវិនិយោគដ៏ធំបំផុតដែលត្រូវបានអនុម័តក្រោមច្បាប់ CHIP និងវិទ្យាសាស្រ្ត។ TSMC គ្រោងនឹងសាងសង់ wafer fab ទីបីរបស់ខ្លួននៅទីក្រុង Phoenix រដ្ឋ Arizona ជាមួយនឹងការវិនិយោគសរុបជាង 470 ពាន់លានយន់។