Nakatanggap ang TSMC ng 84 bilyong U.S. dollars sa cash at loan support, at ang ikatlong wafer fab nito ay lumampas sa 2nm

Kamakailan ay inanunsyo ng TSMC na bibigyan ito ng gobyerno ng U.S. ng kabuuang $11.6 bilyon na cash subsidies at mababang interes na mga pautang, katumbas ng humigit-kumulang 84 bilyong yuan, upang suportahan ang negosyong pagmamanupaktura ng chip nito sa Estados Unidos. Ang pagpopondo ay ang pinakamalaking pamumuhunan na naaprubahan sa ilalim ng CHIP at Science Act. Plano ng TSMC na magtayo ng ikatlong wafer fab nito sa Phoenix, Arizona, na may kabuuang pamumuhunan na higit sa 470 bilyong yuan.