Micron planeja lançar módulos de memória HBM4 de alto desempenho em 2026

A Micron anunciou planos para lançar seus módulos de memória HBM4 de alto desempenho em 2026. Este novo módulo de memória empilhará até 16 chips DRAM, cada um com capacidade de 32 GB, e usará uma interface ampla de 2.048 bits, projetada para fornecer excelente desempenho e eficiência energética. A Micron disse que com sua base sólida e investimento contínuo na tecnologia de processo 1β (tecnologia de quinta geração de 10nm) madura, o HBM4 manterá sua posição de liderança em tempo de lançamento no mercado e eficiência energética, com desempenho melhorado em mais de 50% em relação ao HBM3E. Espera-se que esta inovação promova o desenvolvimento da indústria eletrônica automotiva e atenda à crescente demanda por processamento de dados.