Micron planerar att lansera högpresterande HBM4-minnesmoduler 2026

Micron har meddelat planer på att lansera sina högpresterande HBM4-minnesmoduler 2026. Denna nya minnesmodul kommer att stapla upp till 16 DRAM-chips, var och en med en kapacitet på 32 GB, och använda ett 2048-bitars brett gränssnitt, designat för att ge utmärkt prestanda och energieffektivitet. Micron sa att med sin solida grund och fortsatta investeringar i mogen 1β (femte generationens 10nm-teknik) processteknologi, kommer HBM4 att behålla sin ledande position i tid till marknaden och energieffektivitet, med prestanda förbättrad med mer än 50 % jämfört med HBM3E. Denna innovation förväntas främja utvecklingen av fordonselektronikindustrin och möta den växande efterfrågan på databehandling.