Micron intenționează să lanseze module de memorie HBM4 de înaltă performanță în 2026

Micron a anunțat planuri de a lansa modulele sale de memorie HBM4 de înaltă performanță în 2026. Acest nou modul de memorie va stivui până la 16 cipuri DRAM, fiecare cu o capacitate de 32 GB, și va folosi o interfață largă de 2048 de biți, concepută pentru a oferi performanțe excelente și eficiență energetică. Micron a spus că, cu o fundație solidă și investiția continuă în tehnologia matură de proces 1β (tehnologia a cincea generație 10nm), HBM4 își va menține poziția de lider în timp de piață și eficiență energetică, cu performanța îmbunătățită cu peste 50% față de HBM3E. Se așteaptă că această inovație va promova dezvoltarea industriei electronice pentru automobile și va satisface cererea în creștere pentru prelucrarea datelor.