A Micron 2026-ban tervezi nagy teljesítményű HBM4 memóriamodulok piacra dobását

A Micron bejelentette, hogy 2026-ban piacra dobja nagy teljesítményű HBM4 memóriamoduljait. Ez az új memóriamodul akár 16 DRAM chipet is képes egymásra helyezni, egyenként 32 GB-os kapacitással, és 2048 bites szélességű interfészt használ, amely kiváló teljesítményt és energiahatékonyságot biztosít. A Micron elmondta, hogy szilárd alapjaival és a kiforrott 1β (ötödik generációs 10 nm-es technológia) folyamattechnológiába való folyamatos befektetésével a HBM4 megőrzi vezető pozícióját a piacra jutás és az energiahatékonyság terén, a teljesítmény pedig több mint 50%-kal javult a HBM3E-hez képest. Ez az innováció várhatóan elősegíti az autóelektronikai ipar fejlődését, és kielégíti az adatfeldolgozás iránti növekvő igényt.