میکرون قصد دارد در سال 2026 ماژول های حافظه با کارایی بالا HBM4 را راه اندازی کند

Micron اعلام کرده است که قصد دارد ماژول های حافظه با کارایی بالا HBM4 خود را در سال 2026 عرضه کند. این ماژول حافظه جدید تا 16 تراشه DRAM، هر کدام با ظرفیت 32 گیگابایت، را روی هم قرار می دهد و از یک رابط گسترده 2048 بیتی استفاده می کند که برای ارائه عملکرد عالی و بهره وری انرژی طراحی شده است. میکرون گفت که HBM4 با شالوده محکم و سرمایه‌گذاری مستمر در فناوری فرآیند بالغ 1β (نسل پنجم فناوری 10 نانومتری)، جایگاه پیشرو خود را در زمان بازار و بهره‌وری انرژی حفظ خواهد کرد و عملکرد آن بیش از 50 درصد نسبت به HBM3E بهبود یافته است. انتظار می رود این نوآوری توسعه صنعت الکترونیک خودرو را ارتقا دهد و تقاضای رو به رشد برای پردازش داده ها را برآورده کند.