Micron გეგმავს მაღალი ხარისხის HBM4 მეხსიერების მოდულების გამოშვებას 2026 წელს

Micron-მა გამოაცხადა თავისი მაღალი ხარისხის HBM4 მეხსიერების მოდულების გაშვების გეგმები 2026 წელს. მეხსიერების ეს ახალი მოდული დააწყობს 16-მდე DRAM ჩიპს, თითოეული 32 GB ტევადობით და გამოიყენებს 2048-ბიტიან ფართო ინტერფეისს, რომელიც შექმნილია შესანიშნავი შესრულებისა და ენერგოეფექტურობის უზრუნველსაყოფად. Micron-მა თქვა, რომ თავისი მყარი საფუძვლებით და უწყვეტი ინვესტიციებით სექსუალურ 1β (მეხუთე თაობის 10 ნმ ტექნოლოგია) პროცესის ტექნოლოგიაში, HBM4 შეინარჩუნებს ლიდერის პოზიციას დროთა განმავლობაში ბაზარზე და ენერგოეფექტურობაში, რაც გაუმჯობესებულია 50%-ზე მეტით HBM3E-სთან შედარებით. სავარაუდოდ, ეს ინოვაცია ხელს შეუწყობს საავტომობილო ელექტრონიკის ინდუსტრიის განვითარებას და მონაცემთა დამუშავების მზარდ მოთხოვნას.