Micron gibt Fortschritte bei den HBM4- und HBM4E-Prozessen der neuen Generation bekannt, die voraussichtlich im Jahr 2026 in Massenproduktion hergestellt werden

Micron gab kürzlich bekannt, dass seine HBM4- und HBM4E-Prozesse der nächsten Generation erhebliche Fortschritte gemacht haben und voraussichtlich im Jahr 2026 mit der Massenproduktion beginnen werden. HBM4 wird bis zu 16 DRAM-Chips stapeln, wobei jeder Chip eine Kapazität von 32 GB hat und eine 2048 Bit breite Schnittstelle verwendet, was eine höhere Leistung als die vorherige Generation bietet. Micron sagte, dass HBM4 mit seiner soliden Grundlage und kontinuierlichen Investitionen in die ausgereifte 1β-Prozesstechnologie (fünfte Generation der 10-nm-Technologie) seine führende Position in Bezug auf Markteinführungszeit und Energieeffizienz behaupten wird, wobei die Leistung gegenüber HBM3E um mehr als 50 % verbessert wird. Es wird erwartet, dass HBM4 im Jahr 2026 in großen Mengen auf den Markt kommt. Darüber hinaus gab Micron bekannt, dass HBM4E bald auf den Markt kommen wird, was Kunden die Möglichkeit bietet, Logik-Basischips individuell anzupassen und einen Paradigmenwechsel im Speichergeschäft voranzutreiben.