Micron annonce des progrès sur les procédés HBM4 et HBM4E de nouvelle génération, qui devraient être produits en série en 2026

Micron a récemment annoncé que ses procédés HBM4 et HBM4E de nouvelle génération ont réalisé des progrès significatifs et devraient commencer la production en série en 2026. HBM4 empilera jusqu'à 16 puces DRAM, chaque puce ayant une capacité de 32 Go et utilisant une interface de 2 048 bits de large, offrant des performances supérieures à celles de la génération précédente. Micron a déclaré qu'avec sa base solide et son investissement continu dans une technologie de processus mature 1β (technologie 10 nm de cinquième génération), HBM4 maintiendra sa position de leader en termes de délais de commercialisation et d'efficacité énergétique, avec des performances améliorées de plus de 50 % par rapport au HBM3E. Il est prévu que HBM4 soit lancé en grande quantité en 2026. En outre, Micron a également révélé que le HBM4E serait lancé peu de temps après, offrant aux clients la possibilité de personnaliser les puces logiques de base et favorisant un changement de paradigme dans le secteur de la mémoire.