Micron anuncia avances en los procesos HBM4 y HBM4E de nueva generación, que se espera que se produzcan en masa en 2026

Micron anunció recientemente que sus procesos HBM4 y HBM4E de próxima generación han logrado avances significativos y se espera que comiencen la producción en masa en 2026. HBM4 apilará hasta 16 chips DRAM, cada uno con una capacidad de 32 GB, y adoptará una interfaz de 2048 bits de ancho, proporcionando un mayor rendimiento que la generación anterior. Micron dijo que con su base sólida y su inversión continua en tecnología de proceso 1β (tecnología de 10 nm de quinta generación), HBM4 mantendrá su posición de liderazgo en tiempo de comercialización y eficiencia energética, con un rendimiento mejorado en más de un 50 % con respecto al HBM3E. Se espera que el HBM4 se lance en grandes cantidades en 2026. Además, Micron también reveló que HBM4E se lanzará poco después, brindando a los clientes la opción de personalizar chips lógicos básicos y promoviendo un cambio de paradigma en el negocio de la memoria.