Η Micron ανακοινώνει πρόοδο στις διεργασίες νέας γενιάς HBM4 και HBM4E, που αναμένεται να παραχθούν μαζικά το 2026

Η Micron ανακοίνωσε πρόσφατα ότι οι διαδικασίες επόμενης γενιάς HBM4 και HBM4E έχουν σημειώσει σημαντική πρόοδο και αναμένεται να ξεκινήσουν τη μαζική παραγωγή το 2026. Το HBM4 θα στοιβάζει έως και 16 τσιπ DRAM, με κάθε τσιπ να έχει χωρητικότητα 32 GB και να χρησιμοποιεί ευρεία διεπαφή 2048 bit, παρέχοντας υψηλότερη απόδοση από την προηγούμενη γενιά. Η Micron είπε ότι με τις στέρεες βάσεις και τη συνεχή επένδυσή της στην ώριμη τεχνολογία διεργασιών 1β (πέμπτη γενιά τεχνολογίας 10nm), η HBM4 θα διατηρήσει την ηγετική της θέση στο χρόνο στην αγορά και την ενεργειακή απόδοση, με απόδοση βελτιωμένη κατά περισσότερο από 50% σε σχέση με την HBM3E. Αναμένεται ότι το HBM4 θα κυκλοφορήσει σε μεγάλες ποσότητες το 2026. Επιπλέον, η Micron αποκάλυψε επίσης ότι το HBM4E θα κυκλοφορήσει σύντομα μετά, παρέχοντας στους πελάτες τη δυνατότητα προσαρμογής βασικών τσιπ λογικής και προωθώντας μια αλλαγή παραδείγματος στην επιχείρηση μνήμης.