Micron napoveduje napredek pri procesih nove generacije HBM4 in HBM4E, ki naj bi se množično proizvajali leta 2026

Micron je pred kratkim objavil, da sta njegova procesa HBM4 in HBM4E naslednje generacije dosegla pomemben napredek in naj bi začela množično proizvodnjo leta 2026. HBM4 bo zložil do 16 čipov DRAM, vsak s kapaciteto 32 GB, in sprejel 2048-bitni širok vmesnik, ki zagotavlja večjo zmogljivost kot prejšnja generacija. Micron je povedal, da bo HBM4 s svojimi trdnimi temelji in nadaljnjimi naložbami v zrelo procesno tehnologijo 1β (peta generacija 10nm tehnologije) ohranil svoj vodilni položaj v času trženja in energetski učinkovitosti, pri čemer se bo zmogljivost izboljšala za več kot 50 % kot HBM3E. Pričakuje se, da bo HBM4 v velikih količinah lansiran leta 2026. Poleg tega je Micron tudi razkril, da bo HBM4E predstavljen kmalu zatem, kar bo strankam omogočilo prilagoditev osnovnih logičnih čipov in spodbujalo spremembo paradigme v pomnilniškem poslu.