Micron абвяшчае аб прагрэсе ў працэсах HBM4 і HBM4E новага пакалення, серыйную вытворчасць якіх чакаецца ў 2026 годзе

Micron нядаўна абвясціла, што працэсы наступнага пакалення HBM4 і HBM4E дасягнулі значнага прагрэсу і, як чакаецца, пачнуць масавую вытворчасць у 2026 годзе. HBM4 будзе аб'ядноўваць да 16 чыпаў DRAM, прычым кожны чып мае ёмістасць 32 ГБ і выкарыстоўвае 2048-бітны інтэрфейс, забяспечваючы больш высокую прадукцыйнасць, чым у папярэдняга пакалення. Кампанія Micron заявіла, што з трывалай асновай і працяглымі інвестыцыямі ў развітую тэхналогію працэсу 1β (пятае пакаленне 10-нанаметровай тэхналогіі) HBM4 захавае свае лідзіруючыя пазіцыі па часе выхаду на рынак і энергаэфектыўнасці, а прадукцыйнасць палепшылася больш чым на 50% у параўнанні з HBM3E. Чакаецца, што HBM4 будзе запушчаны ў вялікіх колькасцях у 2026 годзе. Акрамя таго, Micron таксама паказала, што HBM4E будзе запушчаны неўзабаве пасля гэтага, даючы кліентам магчымасць наладжваць асноўныя лагічныя мікрасхемы і спрыяючы змене парадыгмы ў бізнэсе памяці.