माइक्रोन ने नई पीढ़ी की HBM4 और HBM4E प्रक्रियाओं पर प्रगति की घोषणा की, 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन होने की उम्मीद है

माइक्रोन ने हाल ही में घोषणा की कि उसकी अगली पीढ़ी की HBM4 और HBM4E प्रक्रियाओं ने महत्वपूर्ण प्रगति की है और 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। HBM4 16 DRAM चिप्स को स्टैक करेगा, प्रत्येक चिप की क्षमता 32GB होगी और 2048-बिट वाइड इंटरफ़ेस का उपयोग करेगा, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में उच्च प्रदर्शन प्रदान करेगा। माइक्रोन ने कहा कि अपनी ठोस नींव और परिपक्व 1बीटा (पांचवीं पीढ़ी 10एनएम प्रौद्योगिकी) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में निरंतर निवेश के साथ, एचबीएम4 समय-समय पर बाजार और ऊर्जा दक्षता में अपनी अग्रणी स्थिति बनाए रखेगा, एचबीएम3ई की तुलना में प्रदर्शन में 50% से अधिक सुधार होगा। उम्मीद है कि HBM4 को 2026 में बड़ी मात्रा में लॉन्च किया जाएगा। इसके अलावा, माइक्रोन ने यह भी बताया कि HBM4E जल्द ही लॉन्च किया जाएगा, जो ग्राहकों को लॉजिक बेसिक चिप्स को कस्टमाइज़ करने का विकल्प प्रदान करेगा और मेमोरी व्यवसाय में एक आदर्श बदलाव को बढ़ावा देगा।