Micron công bố tiến độ quy trình HBM4 và HBM4E thế hệ mới, dự kiến ​​sản xuất hàng loạt vào năm 2026

Micron gần đây đã thông báo rằng quy trình HBM4 và HBM4E thế hệ tiếp theo của họ đã đạt được tiến bộ đáng kể và dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2026. HBM4 sẽ xếp chồng lên tới 16 chip DRAM, mỗi chip có dung lượng 32GB và sử dụng giao diện rộng 2048-bit, mang lại hiệu suất cao hơn thế hệ trước. Micron cho biết với nền tảng vững chắc và việc tiếp tục đầu tư vào công nghệ xử lý 1β (công nghệ 10nm thế hệ thứ năm), HBM4 sẽ duy trì vị trí dẫn đầu về thời gian đưa ra thị trường và hiệu quả sử dụng năng lượng, với hiệu suất được cải thiện hơn 50% so với HBM3E. Dự kiến ​​HBM4 sẽ được tung ra thị trường với số lượng lớn vào năm 2026. Ngoài ra, Micron cũng tiết lộ rằng HBM4E sẽ sớm ra mắt sau đó, cung cấp cho khách hàng tùy chọn tùy chỉnh chip logic cơ bản và thúc đẩy sự thay đổi mô hình trong ngành kinh doanh bộ nhớ.