Micron mengumumkan kemajuan pada proses HBM4 dan HBM4E generasi baharu, dijangka dihasilkan secara besar-besaran pada 2026

Micron baru-baru ini mengumumkan bahawa proses HBM4 dan HBM4E generasi akan datang telah mencapai kemajuan yang ketara dan dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada 2026. HBM4 akan menyusun sehingga 16 cip DRAM, dengan setiap cip mempunyai kapasiti 32GB dan menggunakan antara muka lebar 2048-bit, memberikan prestasi yang lebih tinggi daripada generasi sebelumnya. Micron berkata dengan asas yang kukuh dan pelaburan berterusan dalam teknologi proses 1β (generasi kelima teknologi 10nm) matang, HBM4 akan mengekalkan kedudukan utamanya dalam masa ke pasaran dan kecekapan tenaga, dengan prestasi meningkat lebih daripada 50% berbanding HBM3E. HBM4 dijangka akan dilancarkan dalam kuantiti yang banyak pada tahun 2026. Selain itu, Micron juga mendedahkan bahawa HBM4E akan dilancarkan tidak lama lagi, memberikan pelanggan pilihan untuk menyesuaikan cip asas logik dan mempromosikan anjakan paradigma dalam perniagaan memori.