Micron ប្រកាសពីវឌ្ឍនភាពលើដំណើរការ HBM4 និង HBM4E ជំនាន់ថ្មី ដែលរំពឹងថានឹងត្រូវបានផលិតឡើងនៅឆ្នាំ 2026

ថ្មីៗនេះ ក្រុមហ៊ុន Micron បានប្រកាសថា ដំណើរការ HBM4 និង HBM4E ជំនាន់ក្រោយរបស់ខ្លួនមានការរីកចម្រើនគួរឱ្យកត់សម្គាល់ ហើយត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមផលិតកម្មដ៏ធំនៅឆ្នាំ 2026។ HBM4 នឹងដាក់បន្ទះឈីប DRAM ដល់ទៅ 16 បន្ទះ ដោយបន្ទះឈីបនីមួយៗមានទំហំ 32GB និងប្រើប្រាស់ 2048-bit wide interface ដែលផ្តល់នូវដំណើរការខ្ពស់ជាងជំនាន់មុន។ Micron បាននិយាយថា ជាមួយនឹងមូលដ្ឋានគ្រឹះដ៏រឹងមាំរបស់ខ្លួន និងការវិនិយោគបន្តនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យាដំណើរការ 1β (បច្ចេកវិទ្យា 10nm ជំនាន់ទី 5) ដ៏ចាស់ទុំ HBM4 នឹងរក្សាបាននូវទីតាំងឈានមុខគេក្នុងពេលវេលាសម្រាប់ទីផ្សារ និងប្រសិទ្ធភាពថាមពល ជាមួយនឹងការអនុវត្តកាន់តែប្រសើរឡើងជាង 50% ជាង HBM3E ។ គេរំពឹងថា HBM4 នឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការក្នុងបរិមាណច្រើននៅឆ្នាំ 2026។ លើសពីនេះ Micron ក៏បានបង្ហាញផងដែរថា HBM4E នឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការក្នុងពេលឆាប់ៗនេះ ដោយផ្តល់ឱ្យអតិថិជននូវជម្រើសនៃការកែប្រែបន្ទះសៀគ្វីមូលដ្ឋានតាមតម្រូវការ និងលើកកម្ពស់ការផ្លាស់ប្តូរគំរូនៅក្នុងអាជីវកម្មអង្គចងចាំ។