تعلن ميكرون عن إحراز تقدم في عمليات الجيل الجديد من HBM4 وHBM4E، ومن المتوقع أن يتم إنتاجها بكميات كبيرة في عام 2026

أعلنت ميكرون مؤخرًا أن الجيل التالي من عمليات HBM4 وHBM4E قد حققت تقدمًا كبيرًا ومن المتوقع أن تبدأ الإنتاج الضخم في عام 2026. سوف يقوم HBM4 بتكديس ما يصل إلى 16 شريحة DRAM، حيث تبلغ سعة كل شريحة 32 جيجابايت وتستخدم واجهة واسعة 2048 بت، مما يوفر أداء أعلى من الجيل السابق. وقالت ميكرون أنه بفضل أساسها المتين واستثمارها المستمر في تكنولوجيا المعالجة 1β (الجيل الخامس 10 نانومتر) الناضجة، ستحافظ HBM4 على مكانتها الرائدة في الوقت المناسب للتسويق وكفاءة الطاقة، مع تحسين الأداء بأكثر من 50٪ مقارنة بـ HBM3E. ومن المتوقع أن يتم إطلاق HBM4 بكميات كبيرة في عام 2026. بالإضافة إلى ذلك، كشفت ميكرون أيضًا أنه سيتم إطلاق HBM4E بعد فترة وجيزة، مما يوفر للعملاء خيار تخصيص الرقائق المنطقية الأساسية وتعزيز النقلة النوعية في أعمال الذاكرة.