מיקרון מכריזה על התקדמות בתהליכי הדור החדש של HBM4 ו-HBM4E, שצפויים להיות מיוצרים בהמוניו ב-2026

מיקרון הודיעה לאחרונה כי תהליכי הדור הבא של HBM4 ו-HBM4E עשו התקדמות משמעותית וצפויים להתחיל בייצור המוני ב-2026. HBM4 יערם עד 16 שבבי DRAM, כאשר לכל שבב יש קיבולת של 32GB וישתמש בממשק רחב של 2048 סיביות, המספק ביצועים גבוהים יותר מהדור הקודם. מיקרון אמרה כי עם הבסיס האיתן וההשקעה המתמשכת שלה בטכנולוגיית תהליך בוגרת של 1β (דור חמישי של טכנולוגיית 10nm), HBM4 תשמור על מעמדה המוביל בזמן לשוק ויעילות אנרגטית, עם ביצועים משופרים ביותר מ-50% בהשוואה ל-HBM3E. צפוי כי HBM4 יושק בכמויות גדולות ב-2026. בנוסף, מיקרון גם חשפה כי HBM4E יושק זמן קצר לאחר מכן, ויספק ללקוחות אפשרות להתאים אישית שבבי לוגיקה בסיסיים ולקדם שינוי פרדיגמה בעסקי הזיכרון.