A TSMC és a Samsung érdeklődik az ASML nagy numerikus apertúrájú EUV eszközei iránt

2024-12-25 06:32
 72
A TSMC és a Samsung is kifejezte szándékát, hogy ASML nagy numerikus rekesznyílású EUV eszközöket kíván használni, de még nem jelentették be a pontos felhasználási időt. Az ASML eddig 10-20 megrendelést kapott, beleértve a kísérleti berendezéseket az SK Hynix és a Micron memóriaspecialistáktól.