TSMC는 A16 프로세스 칩을 생산하기 위해 High-NA EUV 기술을 사용할 필요가 없습니다.

TSMC는 AI 칩 기업들이 자사 공정의 성능을 최대한 활용하기 위해 설계 최적화가 시급히 필요하기 때문에 A16 공정 칩을 생산하기 위해 ASML의 최신 High-NA EUV 기술을 사용할 필요는 없다고 생각한다고 밝혔습니다. 또한 TSMC는 2026년 출시될 슈퍼레일 전원 공급 기술도 시연했다. 이 기술은 칩 뒷면에서 전력을 공급해 AI 칩의 작동 속도를 높이는 데 도움이 될 수 있다.