TSMC ne potrebuje tehnologije High-NA EUV za proizvodnjo procesnih čipov A16

TSMC je izjavil, da ker morajo podjetja, ki se ukvarjajo s proizvodnjo čipov AI, nujno optimizirati zasnovo, da bi v celoti izkoristila zmogljivost svojih procesov, TSMC ne verjame, da je za proizvodnjo procesnih čipov A16 potrebna uporaba najnovejše tehnologije ASML High-NA EUV. Poleg tega je TSMC predstavil tudi tehnologijo napajanja super rail, ki bo predstavljena leta 2026. Ta tehnologija lahko zagotovi napajanje iz zadnje strani čipa in pomaga pospešiti delovanje čipov AI.