TSMC ne treba koristiti High-NA EUV tehnologiju za proizvodnju A16 procesnih čipova

TSMC je izjavio da budući da tvrtke koje se bave čipovima AI hitno moraju optimizirati dizajn kako bi u potpunosti iskoristile performanse svojih procesa, TSMC ne vjeruje da je potrebno koristiti ASML-ovu najnoviju High-NA EUV tehnologiju za proizvodnju A16 procesnih čipova. Uz to, TSMC je također demonstrirao tehnologiju napajanja super rail koja će biti lansirana 2026. Ova tehnologija može osigurati napajanje sa stražnje strane čipa i pomoći ubrzati rad AI čipova.