TSMC nuk ka nevojë të përdorë teknologjinë High-NA EUV për të prodhuar çipa të procesit A16

TSMC deklaroi se meqenëse kompanitë e çipave AI duhet urgjentisht të optimizojnë dizajnet për të përdorur plotësisht performancën e proceseve të tyre, TSMC nuk beson se është e nevojshme të përdoret teknologjia më e fundit High-NA EUV e ASML për të prodhuar çipa të procesit A16. Përveç kësaj, TSMC demonstroi gjithashtu teknologjinë e furnizimit me energji super hekurudhore që do të lançohet në vitin 2026. Kjo teknologji mund të sigurojë energji nga pjesa e pasme e çipit dhe të ndihmojë në përshpejtimin e funksionimit të çipave AI.