TSMC אינה צריכה להשתמש בטכנולוגיית High-NA EUV כדי לייצר שבבי תהליך A16

TSMC הצהירה כי מאחר שחברות שבבי בינה מלאכותית צריכות בדחיפות לייעל תכנונים כדי לנצל באופן מלא את ביצועי התהליכים שלהן, TSMC לא מאמינה שיש צורך להשתמש בטכנולוגיית ה-High-NA EUV העדכנית ביותר של ASML כדי לייצר שבבי תהליך A16. בנוסף, TSMC הדגימה גם את טכנולוגיית אספקת ה-Super rail שתושק בשנת 2026. טכנולוגיה זו יכולה לספק כוח מחלקו האחורי של השבב ולעזור להאיץ את פעולתם של שבבי AI.