TSMC hoef nie High-NA EUV-tegnologie te gebruik om A16-prosesskyfies te vervaardig nie

TSMC het gesê dat aangesien KI-skyfiemaatskappye dringend ontwerpe moet optimaliseer om die werkverrigting van hul prosesse ten volle te benut, glo TSMC nie dat dit nodig is om ASML se nuutste High-NA EUV-tegnologie te gebruik om A16-prosesskyfies te vervaardig nie. Daarbenewens het TSMC ook die superspoorkragtoevoertegnologie gedemonstreer wat in 2026 bekendgestel sal word. Hierdie tegnologie kan krag van die agterkant van die skyfie verskaf en help om die werking van KI-skyfies te versnel.