टेस्ला का डोजो प्रोसेसर उन्नत पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करता है

टेस्ला का डोजो प्रशिक्षण मॉड्यूल चिप्स के बीच इंटरकनेक्शन घनत्व को बढ़ाने के लिए उन्नत InFO_SoW पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करता है। यह उन्नत पैकेजिंग तकनीक डोजो प्रोसेसर को प्रदर्शन और विश्वसनीयता में लाभ देती है।