东尼电子宣布扩建SiC项目，预计新增年产20万片6英寸碳化硅衬底材料

东尼电子宣布将在湖州市吴兴区织里镇扩建其SiC项目，新增年产20万片6英寸碳化硅衬底材料。该项目总投资4.69亿，由子公司东尼半导体负责建设，预计将于2023年上半年完成。