TSMCはインテルを含むライバルからの挑戦に直面している

半導体分野におけるTSMCのリーダーシップは、インテルやサムスンなどのライバルによって挑戦されている。 Intelは2024～2025年に2nmプロセスを立ち上げる予定で、Samsungも2025年前半に2nmプロセスを量産する計画だ。 TSMCは、2nmプロセスの開発は順調に進んでおり、2025年下半期に量産される見込みであると述べた。裏面電源技術を活用してリードを拡大する。