海乾半导体完成A轮融资，加速提升SiC外延片产能

杭州海乾半导体公司宣布在2024年2月成功完成A轮融资，此次融资由深创投和深圳红犇资本共同投资。这笔资金将用于扩大SiC外延片的产能。海乾半导体成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产和销售。目前，公司已经拥有12条6英寸SiC外延片生产线，每月可生产3900片1200V MOSFET级合格产品。