A fundição de wafer da Samsung reduz os preços em 5% a 15% para melhorar a utilização da capacidade

Segundo relatos, para conquistar mais clientes e melhorar a utilização da capacidade de produção, a Samsung reduziu recentemente o preço dos seus serviços de fundição de wafers em 5% a 15%. Este movimento deve-se principalmente à atual procura do mercado ser inferior ao esperado e à pressão competitiva da TSMC. Ao mesmo tempo, isso também traz desafios para as fundições de wafers de Taiwan, como a UMC e a World Advanced.