天域半导体完成B轮融资，继续扩大SiC外延片业务

2023年2月，天域半导体完成约12亿人民币B轮融资，投资方包括海富产业基金、粤科鑫泰股权投资基金、南昌工业控股、嘉元科技、招商资本、乾创投资等，本轮融资资金将继续用于增加SiC外延产线的扩产以及持续加大SiC大尺寸外延生长研发投入。