華為青浦研發中心將於2024年6月完工

華為青浦研發中心計畫於2024年6月完工交付，該計畫總用地面積約2,400畝，總建築面積約200萬平方米，總投資超過百億。該中心將承擔終端晶片、無線網路和物聯網等領域的研發任務，未來將有3.5萬名科技研發人員進駐。