화웨이 칭푸 R&D 센터, 2024년 6월 완공 및 인도 예정
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2024-12-25 10:11
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화웨이 칭푸 R&D 센터는 2024년 6월 완공돼 인도될 예정이다. 해당 프로젝트는 총 부지면적 약 2,400에이커, 총 건축 면적 약 200만㎡, 총 투자액 100억 달러 이상이다. . 센터에서는 단말기칩, 무선네트워크, 사물인터넷 분야의 연구개발 업무를 맡게 되며, 향후 3만5000명의 기술 R&D 인력을 유치하게 된다.
