スクープの車載グレードSiCチップモジュールプロジェクトが試作段階に入る

2024-12-25 10:25
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Skokoの自動車グレードSiCチップモジュールプロジェクトは現在試作段階に入り、総投資額は10億元を予定している。このプロジェクトは蘇州太湖科学城の機能エリアに位置し、建設面積は約11,000平方メートルで、完成時には年間240万セットのSiCハーフブリッジモジュールの生産能力が見込まれています。