Scoop의 자동차 등급 SiC 칩 모듈 프로젝트, 시험 생산 단계 진입

Skoko의 자동차 등급 SiC 칩 모듈 프로젝트는 현재 시험 생산 단계에 돌입했으며 총 투자액은 10억 위안에 달할 것으로 예상됩니다. 이 프로젝트는 Suzhou Taihu Science City의 기능 구역에 위치하고 있으며 건축 면적은 약 11,000m2입니다. 완공되면 연간 240만 세트의 SiC 하프 브리지 모듈 생산 능력을 갖추게 될 것으로 예상됩니다.