Scoops SiC-Chipmodulprojekt für die Automobilindustrie geht in die Testproduktionsphase

Skokos SiC-Chipmodulprojekt für die Automobilindustrie ist nun in die Testproduktionsphase eingetreten, mit einer geplanten Gesamtinvestition von 1 Milliarde Yuan. Das Projekt befindet sich im Funktionsgebiet der Suzhou Taihu Science City und verfügt über eine Baufläche von rund 11.000 Quadratmetern. Nach Fertigstellung wird es voraussichtlich eine jährliche Produktionskapazität von 2,4 Millionen Sätzen von SiC-Halbbrückenmodulen haben.