O projeto do módulo de chip SiC de nível automotivo da Scoop entra em fase de produção experimental

O projeto do módulo de chip SiC de nível automotivo da Skoko entrou agora na fase de produção experimental, com um investimento total planejado de 1 bilhão de yuans. O projeto está localizado na área funcional de Suzhou Taihu Science City, com uma área de construção de aproximadamente 11.000 metros quadrados. Espera-se que tenha uma capacidade de produção anual de 2,4 milhões de conjuntos de módulos de meia ponte de SiC após a conclusão.