El proyecto de módulo de chip SiC de grado automotriz de Scoop entra en etapa de producción de prueba

El proyecto de módulo de chip de SiC de grado automotriz de Skoko ha entrado ahora en la etapa de producción de prueba, con una inversión total planificada de mil millones de yuanes. El proyecto está ubicado en el área funcional de la Ciudad Científica de Suzhou Taihu, con un área de construcción de aproximadamente 11.000 metros cuadrados y se espera que tenga una capacidad de producción anual de 2,4 millones de conjuntos de módulos de medio puente de SiC una vez finalizado.