Il progetto del modulo chip SiC di qualità automobilistica di Scoop entra nella fase di produzione di prova

Il progetto del modulo chip SiC di livello automobilistico di Skoko è ora entrato nella fase di produzione di prova, con un investimento totale previsto di 1 miliardo di yuan. Il progetto è situato nell'area funzionale di Suzhou Taihu Science City, con un'area di costruzione di circa 11.000 metri quadrati. Si prevede che una volta completato avrà una capacità produttiva annua di 2,4 milioni di set di moduli semiponte SiC.